功能性解黏膠 功能性解黏膠 產品說明 • 依據需求有各種符合製程或基材之解黏特性的膠體 • 可根據溫度變化、UV照射或泡水以達到膠體脫除之效果 • 可用於透光或金屬基材等各式被著體上 • 特別適合用於晶圓、玻璃、陶瓷板的切割,對被著體有非常優良之黏附性 解黏膠,如同字面,可在貼合後透過各式手段將膠體與被著物分離之黏膠。 不同於傳統膠體,貼合後僅能使用強腐蝕性有機溶劑或破壞式移除。 選用適當的解黏膠可達成不傷被著物移除膠體,亦可便於生產中加工固定使用,如晶圓、玻璃、陶瓷板的切割等。